隨著消費(fèi)電子的發(fā)展以及照明設(shè)備的更新?lián)Q代,LED的應(yīng)用越來越廣。為了滿足龐大的LED市場需求,提升產(chǎn)能及加工效率對大部分設(shè)備廠家來說至關(guān)重要。
工藝流程
上料----進(jìn)料----吸附工件到工作臺----視覺檢測晶盤晶元位置----取晶元----視覺檢測LED固晶位置----涂膠----固晶----下料
控制系統(tǒng)需求
方案特點
● 采用固高GTS-PG控制器,核心由DSP 和FPGA 組成實現(xiàn)高性能的控制計算;
● 高速高精度的點位運(yùn)動和插補(bǔ)控制;
● 方便IO擴(kuò)展、維護(hù)更方便;
● 固晶周期最快達(dá)幾十毫秒。
方案優(yōu)勢
經(jīng)現(xiàn)場測試,該固晶機(jī)控制系統(tǒng)解決方案性能穩(wěn)定、震動小、速度快、精度高,能夠充分滿足客戶提出的現(xiàn)場作業(yè)需求。目前,該解決方案已經(jīng)投入使用,性能獲得客戶認(rèn)可。